?等離子處理器原理和性能

　　?等離子處理器原理

等離子處理器由等離子產(chǎn)生器，汽體輸送管道路及等離子噴嘴等部份構(gòu)成，等離子產(chǎn)生器造成髙壓高頻率動(dòng)能在噴頭無縫鋼管中被激話和被控制的電弧放電中造成超低溫等離子體，依靠空氣壓縮將等離子噴向產(chǎn)品工件表面，當(dāng)?shù)入x子體和被解決物件表面相逢時(shí)，造成了物件轉(zhuǎn)變和化學(xué)變化。表面獲得了清理，去除開增碳?xì)漕悘U棄物，如植物油脂，輔助添加物等，或造成離子注入而不光滑，或產(chǎn)生緊密的交連層，或引進(jìn)含氧量正負(fù)極官能團(tuán)（甲基、羧基），這種遺傳基因?qū)Ω鞣N涂覆原材料具備推動(dòng)其粘合的功效，在粘合和漆料運(yùn)用時(shí)獲得了提升。在一樣實(shí)際效果下，運(yùn)用等離子體解決表面可以獲得十分薄的高支撐力鍍層表面，有益于粘接、涂敷和包裝印刷。不需別的設(shè)備、有機(jī)化學(xué)解決等明顯功效成分來提升粘合性。

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?等離子處理器原理和性能?

等離子處理器關(guān)鍵性能

1.噴出的等離子體流為中性化，不通電，可以對(duì)各種各樣高分子材料、金屬材料、半導(dǎo)體材料、塑膠、PCB線路板等資料開展表面解決。

2.等離子處理器解決后去除開增碳?xì)漕悘U棄物，如植物油脂，輔助添加物，有益于粘接、性能長(zhǎng)久平穩(wěn)，維持時(shí)間長(zhǎng)。

3.溫度低、合適應(yīng)用于這些表面原材料對(duì)溫度敏感性的產(chǎn)品。

4.不用殼體，可以立即安裝在生產(chǎn)流水線，線上運(yùn)作解決。相對(duì)性與磨邊機(jī)的方向運(yùn)作，進(jìn)一步提高了工作效能。

5.只耗費(fèi)氣體和電，因而運(yùn)作低成本，實(shí)際操作更安全性。

6.干試方式解決零污染，無污水，合乎節(jié)能環(huán)保規(guī)定；而且取代了傳統(tǒng)式的磨邊機(jī)，避免了紙粉紙毛對(duì)自然環(huán)境及設(shè)施的危害。

7.經(jīng)等離子處理器解決后，可選用一般強(qiáng)力膠來粘盒，減少了產(chǎn)品成本。